Японцы придумали, как улучшить теплопроводность термоклеея для микроэлектроники
Новое изобретение японской компании Showa Denko наверняка поможет поставить не один оверклокерский рекорд. В лабораториях компании создан новый наполнитель для клеёв и смол, которые используются для изготовления корпусов микросхем и для наклейки чипов на платы и радиаторов на чипы.
Новый наполнитель обладает превосходными изолирующими и теплопроводными свойствами, что очень ценно для охлаждения мельчающей электроники и не только.
Предложенный в Showa Denko наполнитель не является чем-то уникальным ― это нитрид алюминия, который известен своими хорошими теплопроводными свойствами.
Читать на goodnews.uaОб этом же в других СМИ
Коронавирус подтолкнул японцев к роботизации медицины и сферы услуг argumenti.ru / 3 года назад
Суд признал попавших под «черный дождь» японцев пострадавшими при бомбардировке Хиросимы rtvi.com / 3 года назад
Shūkan Gendai (Япония): «неоконченная война», о которой не знают японцы inosmi.ru / 3 года назад
Показать ещё
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.