Сегодня в новостях
Об этом же в других СМИ
gagadget.com / 1 месяц назад
gagadget.com / 1 месяц назад
gagadget.com / 1 месяц назад
hitechexpert.top / 1 месяц назад
В Китае представлен Honor Magic V3: ультратонкий дизайн, защита IPX8, процессор Snapdragon 8 Gen 3 и батарея 5150 мАч с быстрой проводной и беспроводной зарядкой
Honor представила новый складной смартфон Magic V3, который бросает вызов недавно выпущенному Samsung Galaxy Fold 6.Magic V3 отличается невероятной тонкостью: всего 9,2 мм в сложенном состоянии и 4,35 мм в разложенном.
Смартфон весит 226 граммов и изготовлен из высокопрочного углеродного волокна, используемого в аэрокосмической промышленности.
Устройство оснащено самыми тонкими петлями в индустрии, толщиной всего 2,84 мм, и имеет срок службы 500 000 складываний и раскладываний.Magic V3 также получил рейтинг водонепроницаемости IPX8, что позволяет ему выдерживать погружение в воду на глубину до 2,5 метров в течение 30 минут.
Читать на gagadget.comОб этом же в других СМИ
Инсайдер: OnePlus Open 2 получит процессор Snapdragon 8 Gen 4 и выйдет в первой половине 2025 года gagadget.com / 1 месяц назад
Xiaomi представила MIX Fold 4 с тонким корпусом, чипом Snapdragon 8 Gen 3, защитой IPX8 и камерой-перископ за $1237 gagadget.com / 1 месяц назад
Honor Magic V3 с чипом Snapdragon 8 Gen 3, батареей на 5150 мАч и корпусом с толщиной 4.35 мм выйдет на глобальном рынке gagadget.com / 1 месяц назад
Показать ещё
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.