Китай технологии Qualcomm Китай
/ gagadget.com

Honor Magic V3 с чипом Snapdragon 8 Gen 3, батареей на 5150 мАч и корпусом с толщиной 4.35 мм выйдет на глобальном рынке

Компания Honor на днях показала в Китае складной смартфон Magic V3, а сейчас готовит новинку к релизу на глобальном рынке.Английское подразделение Honor опубликовало на официальном сайте тизер устройства.

К сожалению, даты релиза новинки пока нет, но можно предположить, что гаджет дебютирует в Европе в конце июля или в начале августа.Honor Magic V3 может похвастаться тонким корпусом: 9.2 мм в сложенном состоянии и 4.35 мм в разложенном.

Гаджет поставляется с двумя экранами, защитой IPX8, а также батареей на 5150 мАч с проводной зарядкой на 66 Вт и беспроводной на 50 Вт.

Читать на gagadget.com
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.

Сейчас читают

DMCA