Исследователи из Массачусетского технологического института (MIT) представили перспективную разработку — высокоскоростной интерфейс для передачи данных между чипами на платах.
Сегодня для этого используются медные дорожки или кабели, а также оптические линии связи, но каждая из них имеет свои недостатки.
Новое решение предлагает передавать данные по полимерным линиям толщиной меньше человеческого волоса. Это может перевернуть индустрию.
Читать на goodnews.ua