Микросхемы нового типа планируют выпустить на рынок в конце 2022 года, если инженеры смогут решить проблемы с упаковкой. Тайваньская компания TSMC приступила к опытному производству чипов по новому 3-нанометровому технологическому процессу.
Об этом пишет сайт Tech Taiwan. ФОКУС в Google Новостях. Подпишись — и всегда будь в курсе событий. Как сообщают источники, производитель уже получил заказы на новые микрочипы от многих брендов, включая Apple, Intel, AMD и Qualcomm.
Массовое производство компонентов запланировано на четвертый квартал 2022 года. Вице-президент TSMC Дуглас Ю на недавнем мероприятии технологической ассоциации SEMI заявил, что инженеры значительно продвинулись в создании "упаковки" для чипа, однако нерешенные проблемы еще.
Читать на focus.ua