16.06.2021 - 08:32 / itc.ua

Samsung начала массовый выпуск многокристальных модулей памяти для смартфонов uMCP — LPDDR5 и UFS 3.1 в одном корпусе

Samsung Electronics сообщила о старте серийного производства многокристальных модулей памяти uMCP (UFS-based multichip package) — они сочетают в одном корпусе самые передовые на сегодняшний день кристаллы LPDDR5 DRAM и UFS 3.1 NAND.

Размеры модуля uMCP — 11,5×13 мм. Таким образом, благодаря интеграции DRAM и NAND в единый компактный корпус остается больше пространства для размещения других компонентов.

Объем оперативной памяти в таком модуле может варьировать от 6 до 12 ГБ, а флэш-накопителя — от 128 до 512 ГБ. Samsung говорит о возросшей почти на 50% производительности DRAM (с 17 до 25 гигабайт в секунду), а также удвоенной пропускной способности флэш-памяти NAN (с 1,5 до 3 гигабайт в секунду) по сравнению с интерфейсом UFS 2.2 на основе

Samsung смартфоны память

Читать на itc.ua

Все новости от itc.ua

Об этом же в других СМИ

На Украине полицейские начали массово увольняться из-за низких зарплат nsn.fm / 2 года назад

Работодатели начали массово возвращать сотрудников на "удаленку" rg.ru / 2 года назад

Скидки на смартфоны, умные часы и беспроводные наушники Samsung начались в «Мобиком.Ру» chita.ru / 2 года назад

Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.

Сейчас читают