/ itc.ua
Раскрыты характеристики серверных процессоров AMD EPYC Milan (до 64 ядер при TDP 280 Вт) и Intel Xeon Ice Lake-SP (до 40 ядер при TDP 270 Вт)
Осведомлённые источники поделились техническими характеристиками грядущих серверных процессоров AMD (чипы EPYC 3-го поколения – Milan) и Intel (чипы Xeon 3-го поколения – Ice Lake-SP).
Как ожидается, AMD представит свои новые серверные процессоры до конца первого квартала 2021 года, а новые серверные чипы Intel выйдут на рынок во втором квартале этого года.
Оба производителя задействуют для этих линеек процессоров новые технологические процессы производства и новые архитектуры. При этом AMD находится в более выигрышном положении, так как она действительно использует новую архитектуру и более тонкий техпроцесс, в то время как в основе новых чипов Intel лежат решения двухлетней давности.
Читать на itc.uaОб этом же в других СМИ
Раскрыты первые характеристики российских аналогов «Мистралей» news.ru / 3 года назад
Раскрыты характеристики российских «Мистралей» lenta.ru / 3 года назад
Раскрыты технические характеристики Realme X9 Pro goodnews.ua / 3 года назад
Показать ещё
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.