Во время проведения конференции MediaTek Summit компания анонсировала новый мобильный процессора Dimensity 9000. Это первый в мире коммерческий чип, изготовленный компанией TSMC по нормам 4-нанометрового технологического процесса, что должно повысить производительность и улучшить энергоэффективность.
Это также будет первый чип для смартфонов, использующий вычислительные ядра Cortex-X2 с тактовой частотой до 3,05 ГГц и обеспечивающий поддержку Bluetooth 5.3.
Система-на-чипе MediaTek Dimensity 9000 организована по формуле 1+3+4. Она включает одно «ультра» производительное ядро Cortex-X2 с тактовой частотой до 3,05 ГГц, кластер из трёх «супер» производительных ядер Cortex-A710 с частотой до 2,85 ГГц и кластер из четырёх энергоэффективных
Читать на itc.ua