Новая технология вместо применявшегося ранее горизонтального монтажа на плоскости платы обеспечивает более высокую плотность интеграции компонентов в одном едином компактном корпусе.
Это позволяет существенно снизить стоимость 3D-устройств для российских спутников нового поколения по сравнению с 2D-схемами.
3D-сборка используется холдингом для изготовления модулей флэш-памяти. Технология успешно испытана и внедрена в производство бортовой аппаратуры для спутников дистанционного зондирования Земли и навигационных космических аппаратов нового поколения.
Читать на popmech.ru