В сентябре этого года компания Intel представила 11 поколение своих мобильных процессоров, получившее кодовое название Tiger Lake.
Новые чипы построены по новой архитектуре Willow Core с использованием 10 нанометрового технологического процесса с дизайном SuperFin.
От предыдущего 10 поколения чипов новые процессоры отличаются более производительной встроенной графикой Intel Xe, поддержкой Thunderbolt 4, Wi-Fi 6 и более высокой производительностью, при меньшем энергопотреблении.
Читать на itc.ua