Сегодня в новостях
Об этом же в других СМИ
/ itc.ua
Xiaomi Mix Fold 3 — анонсирован складной смартфон на SD 8 Gen 2 и камерой Leica от $1240
Xiaomi анонсировала в Китае третье поколение своего раскладного смартфона. Mix Fold 3 стал тоньше своего предшественника Mix Fold 2, получил процессор Snapdragon 8 Gen 2 и блок камер от Leica.
With #XiaomiMIXFold3, have your #VisionExpanded. 🟠📷🔴 pic.twitter.com/vEanaHRmPv — Xiaomi (@Xiaomi) August 14, 2023 В разложенном состоянии толщина новинки составляет 5,26 мм, а в сложенном — 10,89 мм, передає GSMArena.
Для смартфона разработали специальную вертикально расположенную материнскую плату. Согласно заявлениям Xiaomi — там 2203 компонента, которые разместили на площади 16,9 квадратных мм.
Читать на itc.uaОб этом же в других СМИ
Xiaomi увеличила чистую прибыль во II квартале почти в 2,7 раза smartmoney.one / 10 месяцев назад
Ремонтопригодный смартфон Nokia G42 5G поступил в продажу в Украине по цене от 8000 грн itc.ua / 10 месяцев назад
Еще один конкурент для Маска. Xiaomi получила разрешение Пекина на производство электрокаров — Reuters biz.nv.ua / 10 месяцев назад
Показать ещё
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.