технологии
/ ilenta.com

Утечка раскрывает тыльный дизайн смартфона Honor Magic Flip

Предположительно, устройство будет называться Magic Flip. Его выпуск должен произойти во время китайского весеннего фестиваля, который пройдет с 10 по 17 февраля 2024 года.Китайский источник поделился изображением потенциальной новинки.

На нем можно рассмотреть задний дизайн Magic Flip с двумя круглыми модулями камеры.Согласно имеющейся информации, Magic Flip работает от аккумулятора емкостью 4500 мАч, который состоит из двух ячеек: 2420 мАч + 1980 мАч.

Читать на ilenta.com
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.

Сейчас читают

DMCA