Уровень брака при производстве 7-нм процессоров AMD заметно снизился

Новый 7-нм технологический процесс в исполнении TSMC позволяет AMD получать достаточно компактные кремниевые кристаллы. В случае с центральными процессорами Ryzen и EPYC нового поколения переход на многокристальную компоновку с так называемыми «чиплетами» позволяет как добиться унификации, так и гибкости конфигурирования различных продуктов.

Если в настольном сегменте под крышкой процессора могут разместиться два кристалла с восемью ядрами на каждом, то в серверном процессоре совокупное количество ядер увеличивается в четыре раза.

С другой стороны, новая литографическая ступень — это всегда риск, а также неизбежное удорожание одной кремниевой пластины. Разработчики и производитель должны балансировать характеристиками процессоров таким образом, чтобы переход на новую технологию был выгоден заказчику.