По сообщению тайваньских источников, компания TSMC приступила к опытному производству 3-нм чипов. Массовый выпуск решений по заказам компаний Apple, AMD, Qualcomm и прочих планируется примерно через год — в четвёртом квартале 2022 года.
И всё бы хорошо, но всплыла проблема отставания техпроцессов упаковки сложных многокристальных решений, а без этого настоящий прогресс будет задерживаться.
Не секрет, что будущее самых передовых полупроводниковых решений лежит в плоскости создания объёмных гетерогенных структур. Кристаллы в составном чипе будут компоноваться как в горизонтальной плоскости, так и по вертикали.
Читать на goodnews.ua