Сегодня в новостях
Об этом же в других СМИ
/ bin.ua
TSMC поручила часть процесса упаковки чипов сторонним компаниям
TSMC делегировала части процесса упаковки микросхем по технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate, «чип на пластине на подложке») таким компаниям, как ASE Group и Amkor Technology, сообщает Digitimes.
В первую очередь речь идёт о мелкосерийных специализированных микросхемах. При этом TSMC будет отвечать за размещение чипа на пластине, в то время как её партнёры будут отвечать за дальнейшее размещение всего этого на подложке.
Учитывая отсутствие автоматизации, связанной с процессом упаковки «кристалла на пластине» на подложку, для него требуется больше рабочей силы, что и вынудило TSMC поручить данную работу партнёрам, имеющим соответствующий опыт.
Читать на bin.uaОб этом же в других СМИ
Зеленский поручил главе украинского МВД уволить замминистра ведомства из-за скандала vm.ru / 2 года назад
Байден поручил оказать помощь пострадавшим от торнадо штатам unn.com.ua / 2 года назад
Основатель TSMC: Пэт Гелсинджер слишком стар, чтобы снова возродить величие Intel itc.ua / 2 года назад
Показать ещё
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.