Во время проведения ежегодного мероприятия TSMC Technology Symposium компания поделилась своими планами по дальнейшему освоению более тонких технологических процессов.
На смену нынешнему редко используемому техпроцессу N7+ уже приходит новый техпроцесс N5. Это будет процесс второго поколение технологий DUV (deep-ultraviolet) и EUV (extreme-ultraviolet).
Массовое производство чипов на базе данного технологического процесса было запущено несколько месяцев назад, и готовая продукция уже отгружается заказчикам.
Читать на itc.ua