Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) заявила о разработке производственного процесса N2 (класс 2 нм) еще в 2020 году, а на этой неделе в компании определили сроки выхода первых транзисторов на новой технологии.
Как рассказал исполнительный директор TSMC Си Си Вэй, производственные узлы N2 будут опираться на транзисторы с изолированным затвором (GAA), не уточнив детали и маркетинговое название архитектуры.
Процесс изготовления основывается на существующей фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV) с числовой апертурой 0,33. Тестовая продукция будет готова где-то в конце 2024 года, а к крупносерийному производству компания приступит к концу 2025 года.
Читать на itc.ua