Украина процессоры производство Украина
/ itc.ua

TSMC и партнеры создают альянс 3DFabric Alliance для продвижения объемной архитектуры процессоров

Современные технологии и требования к техпроцессам вынуждают производителей полупроводников искать альтернативные варианты, отличающиеся от стандартных монокристаллических архитектур.

Компания TSMC объявила о создании альянса 3D Fabric Alliance для разработки других вариантов расположения элементов процессоров.

Альянс направит совместные усилия отраслевых партнеров на ускорение проектирования, разработки и внедрения продуктов на основе 2,5D и 3D-чипов.

Читать на itc.ua
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.

Сейчас читают

DMCA