Современные технологии и требования к техпроцессам вынуждают производителей полупроводников искать альтернативные варианты, отличающиеся от стандартных монокристаллических архитектур.
Компания TSMC объявила о создании альянса 3D Fabric Alliance для разработки других вариантов расположения элементов процессоров.
Альянс направит совместные усилия отраслевых партнеров на ускорение проектирования, разработки и внедрения продуктов на основе 2,5D и 3D-чипов.
Читать на itc.ua