Вже у вересні у TSMC очікується старт виробництва напівпровідникових компонентів за технологією 3 нм. Першим замовником буде Apple, яка до якогось моменту збереже пріоритет, але на черзі ще шість великих компаній, повідомляє TechPowerUp із посиланням на тайванські ЗМІ.
На початкових етапах виробництва за технологією 3 нм TSMC випускатиме всього 1000 пластин на місяць, і до кінця IV кварталу цей показник не зміниться.
Втім, при запуску 5-нм ліній він був ще скромнішим. Повномасштабний масовий випуск компонентів на основі 3-нм техпроцесу стартує лише в другій половині 2023 року - того ж року буде запущена лінія N3E.
Читать на bin.ua