Samsung представила инновационную технологию электронных плат
Долгое время производители микросхем умещали максимум элементов на крошечной площади. Но с каждым уплотнением взять следующий рубеж становится все тяжелее.
Компания Samsung представила технологию чипов, которая позволит и дальше наращивать производительность, не упираясь в физические ограничения.
Вместо уменьшения транзисторов инженеры предлагают многослойное размещение компонентов с помощью технологии 3D-TSV (Through Silicon Via).
Читать на ridus.ruОб этом же в других СМИ
Министр финансов РФ рассказал на сколько вырастут зарплаты бюджетников в 2020 году realnoevremya.ru / 4 года назад
Банки начали блокировать смартфоны Samsung Galaxy popmech.ru / 4 года назад
Samsung патентует дизайн гарнитуры дополненной реальности popmech.ru / 4 года назад
Показать ещё
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.