Сегодня в новостях
Об этом же в других СМИ
/ cnews.ru
Разработка техпроцесса 3 нм под угрозой срыва. Проблемы у TSMC и Samsung
Оба лидера в области разработки передового техпроцесса производства микросхем FinFET GAA 3 нм TSMC и Samsung, столкнулись в непредвиденными проблемами.
Заминка может обернуться срывом коммерческого запуска в 2022 году, потерей TSMC контракта с Apple и даже уступка лидерства «догоняющей» Intel.
Внезапно, на полном скакуКомпании Samsung и TSMC, которые в настоящее время лидируют в разработке технологического процесса выпуска микросхем с нормами 3 нм, будут вынуждены перенести сроки коммерческого запуска производства полупроводников.
Читать на cnews.ruОб этом же в других СМИ
Фонд госимущества заявил об угрозе срыва "большой приватизации" из-за обысков на ОГХК delo.ua / 3 года назад
УАЗ заморозил разработку «русского Prado» autostat.ru / 3 года назад
Renault рассказала о разработке перспективных моделей autostat.ru / 3 года назад
Показать ещё
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.