Сегодня в новостях
Об этом же в других СМИ
Раскрыты характеристики чипсета и камеры Redmi K70 Ultra
Репортаж китайского микроблога Weibo. показывает некоторые ключевые особенности Redmi K70 Ultra. Телефон уже получил сертификат 3C и готовится к выпуску в качестве преемника Redmi K60 Ultra, представленного еще в августе прошлого года.
Итак, давайте узнаем подробности о будущей модели Ultra. По словам источника, телефон будет работать на чипсете Dimensity 9300 Plus.
Для сравнения, Redmi K70 Pro, выпущенный в ноябре прошлого года, оснащен чипсетом Snapdragon 8 Gen 3. Сообщается, что модель Ultra также будет включать в себя независимый чип дисплея X7, который также был использован в Redmi K60 Ultra.
Читать на hitechexpert.topОб этом же в других СМИ
Два AMOLED-дисплея, чип Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy и камера на 50 МП: в интернете появились характеристики Samsung Galaxy Flip 6 gagadget.com / 1 неделю назад
Раскрыты характеристики и цена смартфона Samsung Galaxy Z Fold 6 ilenta.com / 1 неделю назад
Чип MediaTek Dimensity 9300 Plus и камера Light Hunter 800 на 50 МП: инсайдер раскрыл характеристики Redmi K70 Ultra gagadget.com / 1 неделю назад
Показать ещё
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.