В Intel уверяют, что благодаря новому изобретению инженеры через 7 лет смогут упаковать 1 триллион транзисторов на одной подложке из стекла.
Компания Intel 18 сентября раскрыла информацию о своей "революционной" технологии стеклянных подложек, которая должна повысить производительность процессоров и удешевить их производство.
Как сообщается на официальном сайте Intel, такие микросхемы должны появиться во второй половине десятилетия. По сравнению с современными органическими подложками стекло обладает такими отличительными свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность, что приводит к гораздо более высокой плотности соединений.
Читать на focus.ua