По мнению профессионального инженера в области полупроводников Тома Вассика технология с 3D V-Cache получит значительное обновление в процессорах Ryzen 7000.
Он обнаружил больше столбцов TSV на CCD Zen 4 – это может обозначать большую пропускную способность V-Cache, чем в случае Ryzen 7 5800X3D, одного из лучших процессоров для игр.
Early look after removing the TIM — appears that there are more TSV columns, including at least 2 much larger and denser arrays, as well as some pitch reduction (perhaps down to 10 um x 15 um or so) present in support of a stacked cache version. — Tom Wassick (@wassickt) October 31, 2022 Если говорить более точно, Вассик утверждает, что на чипе Ryzen 7000 есть два гораздо более крупных и плотных массива и некоторое уменьшение шага – наряду с упомянутыми дополнительными столбцами TSV.
Читать на itc.ua