Сегодня в новостях
Об этом же в других СМИ
Объявлены даты запуска Xiaomi Mix Fold 4 и Honor Magic V3 и другие подробности
И Xiaomi, и Honor в настоящее время работает на своих первых раскладушках. Honor уже объявила о выпуске Magic V Flip 20 июня, хотя официальные подробности о раскладушке Xiaomi пока держатся в секрете.
Однако это не единственные складные телефоны, находящиеся в разработке. Обе компании также работают над следующими телефонами в форме книги: Xiaomi Mix Fold 4 и, возможно, Honor Magic V3.
Согласно утечке Smart Pikachu, оба этих складных телефона будут оснащены чипсетом Snapdragon 8 Gen 3. Ожидается, что Mix Fold 4 будет иметь батарею емкостью 5000 мАч и четыре камеры, включая телеобъектив с 5-кратным оптическим зумом.
Читать на hitechexpert.topОб этом же в других СМИ
Honor Magic V3 скоро выйдет на китайский рынок hitechexpert.top / 2 недели назад
Honor Magic V Flip вышел на китайский рынок hitechexpert.top / 2 недели назад
Qualcomm подтверждает дату запуска Snapdragon 8 Gen 4 hitechexpert.top / 2 недели назад
Показать ещё
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.