Во время проведения мероприятия Flash Memory Summit компания Micron анонсировала выпуск памяти 3D NAND пятого поколения с рекордным количеством слоёв – 176.
Ранее компания предлагала 128-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND, которые были слабо представлены на рынке. Пока что Micron не спешит делиться подробными сведениями о 176-слойной флэш-памяти 3D NAND.
Больше сведений планируется предоставить в конце месяца. На текущий момент известно, что такие чипы представляют собой TLC-чипы ёмкостью 512 Гбит.
Читать на itc.ua