технологии память
/ itc.ua

Micron начала производство чипов 176-слойной флэш-памяти 3D NAND

Во время проведения мероприятия Flash Memory Summit компания Micron анонсировала выпуск памяти 3D NAND пятого поколения с рекордным количеством слоёв – 176.

Ранее компания предлагала 128-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND, которые были слабо представлены на рынке. Пока что Micron не спешит делиться подробными сведениями о 176-слойной флэш-памяти 3D NAND.

Больше сведений планируется предоставить в конце месяца. На текущий момент известно, что такие чипы представляют собой TLC-чипы ёмкостью 512 Гбит.

Читать на itc.ua
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.

Сейчас читают

DMCA