На мероприятии Hot Chips 34 Intel воспользовалась возможностью, чтобы объяснить некоторые детали технологии упаковки Foveros 3D для процессоров следующего поколения.
Она дает возможность объединять на единой подложке несколько кристаллов, производимых с помощью разных техпроцессов. Компания показала процессор Meteor Lake для потребительского рынка с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на схематическом изображении.
Помогаем «Купи мне истребитель». Сбор средств для Воздушных Сил ВСУ Интегрированная графика Meteor Lake не будет производится на 3 нм узле компании TSMC, так как разрабатывалась с учетом процесса 5 нм (TSMC N5).
Читать на itc.ua