Компания GS Nanotech в рамках пилотных сборок произвела корпусирование микросхем по технологии Flip‑Chip (метод перевёрнутого кристалла) в металлополимерный корпус FCBGA.
Также компания отработала основные технологические процессы. По результатам сборки GS Nanotech подтвердил готовность к реализации сборки в рамках серийного производства.
Выход годных изделий составил более 96%, что представляет собой очень высокий показатель для тестовой партии. Название компании-партнёра GS Nanotech не раскрыла.Как утверждает GS Nanotech, её компетенции и многолетний опыт работы позволяют выполнять разработку КД и ТД для сложных микропроцессоров и микромодулей.
Читать на habr.com