Предстоящие смартфоны Google Pixel 9 и, возможно, Pixel Fold 2 ожидаемые будет оснащен чипом Tensor G4. По слухам, SoC будет производиться на заводе Samsung Electronics Foundry.
Недавний отчет Korean Financial News, подкрепленный отраслевыми источниками, подтверждает, что Google и Samsung сотрудничают над Tensor G4.
Сообщается, что в Tensor G4 используется передовая 4-нанометровая техпроцесс Samsung вместе с FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging).
Читать на hitechexpert.top