флеш-память - главные новости

Компания SK hynix заявила, что она разработала первые в мире 238-слойные чипы памяти TLC 4D NAND ёмкостью 512 Гбит. Примечательно, что новейшее 238-слойное решение является одновременно самым многослойным и наименьшим по площади.

Исследователи из Института квантовых технологий МФТИ создали сверхгибкую и растяжимую сегнетоэлектрическую память на биосовместимой платформе. Они разработали технологию производства плёночной памяти, стенд для тестирования её свойств и теоретически подтвердили результаты экспериментальных испытаний. Полученная «флешка» толщиной всего 30 микрометров выдерживает 150 000 циклов сгиба и нагрузку растяжения в полтора килограмма, не теряя своих сегнетоэлектрических свойств, и может быть применена для создания гибкой медицинской электроники. Исследование опубликовано в журнале Advanced Electronic Materials.

На МКС доставили космический компьютер HPE Spaceborne Computer-2, оснащённый 130 ТБ флеш-памяти производства японской Kioxia. Напомним, что запуск ракеты с кораблём Cygnus миссии NG-20 состоялся в конце прошлого месяца.

Инсайдеры предвосхитили официальный анонс нового "яблочного" устройства, которое должно выйти в сентябре 2021 года, сообщив, что новинка будет носить название iPhone 12S Pro. Ключевой особенностью нового устройства, по их данным, является объемное хранилище, способное вместить до 1 ТБ данных.

Американская корпорация Intel продаст свое подразделение по производству чипов памяти NAND за $9 млрд. Южнокорейской компании SK Hynix. Сделка даст корейскому производителю реальный шанс обогнать японскую Kioxia и занять второе место среди мировых производителей устройств флеш-памяти. По словам экспертов, SK Hynix после покупки будет уступать в производстве чипов только Samsung Electronics.