Сегодня в новостях
Об этом же в других СМИ
Новый чип MediaTek Dimensity 8400 протестировали вместе с Snapdragon 8s Gen 3 и Snapdragon 7+ Gen 3: кто мощнее?
Xiaomi на днях представила смартфон Redmi Turbo 4 в Китае, который, по слухам, также дебютирует как POCO X7 Pro на мировом рынке на следующей неделе.
Turbo 4 оснащен новым чипсетом MediaTek Dimensity 8400, который будет конкурировать с предстоящими чипами среднего класса от Qualcomm, такими как Snapdragon 7+ Gen 4.
Dimensity 8400 был протестирован в нескольких бенчмарках и показал, какой производительности стоит от него ожидать.В тесте процессора AnTuTu Dimensity 8400 набрал 1 799 330 баллов, опередив Snapdragon 8s Gen 3 (1 654 675) и Snapdragon 7+ Gen 3 (1 497 646).
Читать на gagadget.comОб этом же в других СМИ
ByteDance планирует инвестировать миллиарды долларов в AI-чипы Nvidia через офшорные дата-центры habr.com / 1 неделю назад
Realme готовится представить в Индии новый смартфон Neo 7, а также несколько наушников gagadget.com / 1 неделю назад
В Китае представлен Redmi Turbo 4 с новым чипом MediaTek Dimensity 8400-Ultra и батареей 6550 мАч gagadget.com / 2 недели назад
Показать ещё
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.