HMD Fusion: новый модульный смартфон с чипсетом Snapdragon 4 Gen 2 и доступной ценой представлен в Индии
HMD Global представила в Индии новый бюджетный смартфон HMD Fusion с модульной конструкцией, позволяющей настраивать и ремонтировать устройство.Одной из его главных особенностей является модульная конструкция, позволяющая пользователям менять различные элементы дизайна телефона.
Компания предложила три различных варианта таких сменных модулей, которые называются умными костюмами. Это могут быть чехлы для ежедневного использования, яркие чехлы с RGB подсветкой или игровые чехлы с физическими кнопками для лучшего контроля в играх.Смартфон имеет 6,56-дюймовый дисплей с частотой обновления 90 Гц и камеры: основную на 108 МП и фронтальную для селфи на 50 МП.В нем установлен чипсет Snapdragon 4 Gen 2, обеспечивающий поддержку 5G.
Объем оперативной памяти составляет 8 ГБ, а внутренней - 256 ГБ, с возможностью расширения до 1 ТБ.Что касается аккумулятора, то его емкость составляет 5000 мАч, а скорость зарядки - 33 Вт.
Читать на gagadget.com
